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Qualcomm 发表多款 4G LTE晶片


2020-06-08

高通(Qualcomm)与Verizon Wireless于2011年国际消费性电子展 (CES) 共同宣布, Verizon Wireless多款 4G LTE装置,将採用高通Snapdragon MSM8655 处理器及MDM9600 LTE数据机晶片组。

高通Snapdragon MSM8655 系统晶片搭配升级的高通1.2 GHz中央处理器、最新Adreno图形处理器,以及低功耗架构,将为Verizon Wireless用户带来最优质应用体验。高通MDM9600晶片组结合Gobi技术且支援LTE资料传输速率,同时后向相容于EV-DO Rev. A/Rev. B.,可提供使用者随时随地连结多种3G和4G网路技术。

高通执行副总裁暨高通通讯(Qualcomm CDMA Technologies)总裁Steve Mollenkopf表示:「我们很高兴与Verizon Wireless合作,这是4G技术发展上一项重要的里程碑,同时反映Snapdragon平台技术领先地位。MDM9600晶片组除支援Verizon Wireless的4G LTE网路,更结合高通简明易用的应用程式界面,不但使整合过程更为流畅,有助开发商推动应用发展,并为终端製造商提供更大弹性。此一高度整合软、硬体的平台已为Verizon Wireless LTE行动宽频网路提供多项连线解决方案,未来将有更多终端产品陆续问世。 」

随着4G技术在世界各地蓬勃发展,高通将持续以其领先业界的4G晶片,协助合作伙伴设计创新的终端装置和产品类型,让消费者享用未来高速的网路数据传输。

高通通讯产品部资深副总裁Cristiano Amon表示:「对于强大、快速网路连线的需求日益增长,使得我们在设计领先、多模晶片组的技术优势更为突显。高通在无线技术的长期经营、深厚的工程专业以及灵活的产品组合,使得营运商和製造商将持续与高通合作,以支援包含智慧型手机、平板电脑、USB 行动网卡、行动热点装置和嵌入式模组等3G和4G终端产品。目前全球营运商正努力将具备最高效能CPU和GPU,与支援3G向4g无缝升级的装置推向市场,我们相信未来高通仍将是核心晶片组和数据机的重要供应伙伴。」

使用Snapdragon MSM8655和MDM9600的终端装置将于1月6日至9日CES展期在Verizon Wireless摊位(位于拉斯维加斯会议中心南馆35216号摊位)展出。如需了解更多有关LTE创新中心和Verizon Wireless 4G LTE网路的资讯,请上www.verizonwireless.com/lte。

高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)宣布,于2011年国际消费电子展展示新世代消费性连网装置使用的晶片组与数据机科技。该公司正与顶尖製造商及开发商合作,展出多款由Snapdragon™系列处理器驱动的全新平板电脑与智慧型手机。出席此次盛会的人士将可在高通展示区(拉斯维加斯会议中心南馆上层30313号)一睹业界最新创新。

持续扩展的Snapdragon系列晶片包含拥有高处理效能、可为下一代平板电脑与智慧型手机提供Full-HD高画质影像的双核CPU晶片,以及全球唯一整合LTE与HSPA+的多模晶片组。高通将秉持一贯在连网领域的创新传统,展出全新开发的下一代数据机、LTE行动装置,以及LTE与HSPA+网路使用的4G手机。

高通执行副总裁暨高通通讯总裁Steve Mollenkopf 表示:「製造商与研发商不断寻求高通协助,期望为今日複杂的无线环境提供指引与解决之道,已儘早推出新装置。高通致力整合软硬体,创造拥有更佳使用者经验、更长电池续航力、以及体积更小的装置。我们运用不断演进的3G与4G科技,支援转换至LTE的複杂过程,以满足消费者对无线经验更高的期望。」

藉由支援Android™的系列晶片产品线,高通与其他晶片供应商相较下,已协助推出五倍之多的Android装置,包括平板电脑与smartbook等大萤幕装置,以及入门级智慧型手机等。微软更选用高通Snapdragon晶片组,预计今年与多家OEM和电信营运商联手推出 Windows Phone 7的装置。目前已上市的Snapdragon装置多达55种,还有125种Snapdragon装置正在设计中,包括超过10种由OEM设计的平板电脑。

高通亦支援Adobe Flash 10.1以提供更佳的网页浏览经验,同时内建具2D、3D影像处理能力的图形处理器,提供卓越多媒体效能与解析度。

联想资深副总裁刘军表示:「高通的无线科技使其成为联想最佳的行动网路装置伙伴。我们持续推出创新装置,如LePad平板电脑至消费市场。未来更期待整合高通高效能Snapdragon处理器至更多的多媒体连线装置。」

高通将在会中展示多样技术,包含:联想 IdeaPad U1/LePad slate:其採用高通Snapdragon与Android 2.2(未来将支援Android 3.0 Honeycomb),是一款独特的二合一装置,是由一个具有Android应用存取能力的多媒体平板装置,与一个具有键盘和Windows作业系统运算体验的基座组成。宏碁平板装置採用Android 2.3 (Gingerbread)与高通双核Snapdragon华硕即将上市的Eee Pad MeMO:将採用Android 3.0 (Honeycomb)与高通双核Snapdragon。戴尔将展示其最新的平板与智慧型手机产品,如近期上市的5吋Android 装置-Dell Streak,以及Venue Pro Windows Phone 7智慧型手机,两者均採用高通Snapdragon处理器。另外的展示包含新推出的15吋、内建高通Gobi™ 行动宽频科技的XPS笔记型电脑。华宝通讯平板电脑採用高通双核Snapdragon与Android 2.3Pantech 8.9吋P-PAD装置採用高通双核Snapdragon处理器与 Android 3.0华为IDEOS S7平板电脑使用高通Snapdragon处理器与Android 2.2富士康7吋FM600平板电脑採用高通Snapdragon与Android 2.2的中兴Light 平板电脑採用高通Snapdragon与Android 2.2优派ViewPad 平板装置採用高通Snapdragon,操作于Android 2.2作业系统,且支援WiFi、蓝芽与 GPS等。以高通WiPower™科技为基础的Duracell无线充电座:为一具备高度弹性的连结科技,可为具电池的消费性电子装置如手机等充电。Sony的Reader Daily Edition™电子阅读器:提供使用者下载书籍,且可透过高通Gobi所具备的无线连网科技,以WiFi 及 3G进行无线订阅。软体开发商将展示先进的多媒体、游戏及高画质技术于多款内建MSM8x55TM Snapdragon处理器与MDP行动开发平台的装置,包括:BSQUARE、IKIVO、Tactel 与Zinio;另外,在内建Snapdragon的myTouch® 4G 手机上展示其应用。


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