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Qualcomm 发表 S4 Pro, LTE 晶片组


2020-06-08

Qualcomm 宣布推出Snapdragon S4 MSM8960处理器的专业级版本,可协助开发功能更优越的行动运算装置。Snapdragon S4等级处理器在市场上广获成功,目前已有超过120款正在开发中的OEM设计。在近日众多的评论一致认为,此一系列产品已提升处理器效能标準并成为业界标竿。

S4 Pro处理器配备Adreno 320 GPU,支援更高解析度的显示器,并且与S4等级处理器的软体与硬体相容。Adreno 320为高效能、可程式化的GPU,效能提升高达四倍之多,可提供网路浏览、游戏、使用者介面、及其它图像应用程式等优越的使用者经验。Adreno 320也为S4 Pro版本带来包含计算相机在内等全新多媒体功能,可直接运用Adreno 320 GPU的运算能力,搭配包括OpenCL在内的新应用程式介面 (API),提供新的使用案例,例如搭载光场相机的行动装置。为了支援下一代3D图像API,Adreno 320可透过硬体加速的先进绘图渲染功能,如仿真 (instancing)、遮蔽查询 (occlusion queries)与多重渲染目标 (multiple render targets),呈现更真实的3D图形效果。Adreno 320还提供专门加速Windows的硬体,可完全支援包括Unity、Epic与其他厂商的主要游戏引擎。

高通产品管理资深副总裁Cristiano Amon表示:「由于客户对Snapdragon S4处理器需求强劲,我们已为MSM8960加入全新专业级版本,继续提供业界效能最佳的行动处理器。S4 Pro处理器将在2012年推出,高通也将实现承诺让Snapdragon持续成为业界行动运算完美效能的标竿,同时协助客户推出最创新的智慧型手机与平板电脑。」

最佳化的S4 MSM8960专业级版本为最先进作业系统所设计,包括备受期待的Windows 8系统。

高通电脑暨消费性产品资深副总裁Luis Pineda表示:「Snapdragon S4与S4 Pro可让平板电脑与笔记型电脑具备优越的效能、弹性、全球3G/4G连线以及节能等特性,以满足消费者不断提升的需求。我们对于Snapdragon S4 Pro处理器即将为消费者带来的潜能以及即将推出的Windows 8平台感到非常兴奋!」

S4 Pro晶片组预计在2012年下半年上市。目前共有超过340款已商用化的Snapdragon装置上市,另有400多款正在开发中。如欲了解更多採用Snapdragon处理器装置的资讯,请造访www.qualcom.com/snapdragon/devices,或于2012年2月27日至3月1在西班牙巴塞隆纳举行的行动通讯世界大会期间,造访高通展示区 (Fira会议中心第8展览馆,摊位号码8B53) 亲自试用最新的Snapdragon装置。


Qualcomm 宣布新一代Gobi数据机晶片组MDM8225、MDM9225、与MDM9625将于2012年第四季开始送样。此三款晶片组将是首批可同时支援HSPA+ Release 10标準及新一代LTE Advanced行动宽频标準。MDM9225与MDM9625同时也是首批可支援LTE载波聚合技术 (LTE carrier aggregation) 与真正的LTE Category 4标準的晶片组,资料传输率可达150Mbps,使电信营运商在其LTE服务区域内可提供更高的宽频速度。该批晶片组採用28奈米製程技术,其效能与耗电量与前几代晶片组相较,改善幅度更大,其可支援多种行动宽频技术,为智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、行动热点、行动数据机与用户端设备提供业界最佳的行动宽频体验。

LTE载波聚合技术可在不同频段中结合多重无线电频道,是提升使用者资料传输率的重要技术,不仅可减少延迟,亦可在不需使用连续20 MHz频谱状况下,为电信营营运商提供LTE Category 4标準的特色。MDM9225与MDM9625晶片组是目前唯一可支援载波聚合技术的行动宽频晶片组,能让OEM厂商开发可完全支援LTE Advanced网路的行动装置。

MDM9225与MDM9625晶片组是高通第三代LTE数据机晶片组,除了可支援LTE Advanced与HSPA+ Release 10标準外 (包括传输速率84 Mbps的双载波HSDPA),亦可向下相容于其他技术标準,如EV-DO Advanced、TD-SCDMA与GSM等。此两款晶片组亦包含业界唯一整合CDMA2000 (1X与DO)、GSM/EDGE、UMTS (WCDMA与TD-SCDMA)、与LTE (LTE-FDD与LTE-TDD) 等七种不同无线电存取模式的单一基频数据机晶片,协助OEM厂商设计出可适用于全球不同无线网路型态的行动装置。

高通产品管理资深副总裁Cristiano Amon表示:「高通最新一代的Gobi数据机晶片组将可让OEM行动装置製造商设计出几乎可适用于全球各种行动宽频网路的产品,除了可支援最新的行动宽频技术外,这些晶片组也较高通以往7-mode 28奈米LTE晶片组 (MDM9x15系列) ,提供更低的耗电量与完整的连线覆盖区域,可让OEM厂商设计出更小、更炫以及电池效力更长的装置。」

第三代Gobi数据机晶片组也整合了应用处理器与硬体加速器,具备以Linux为基础的丰富应用开发环境与可供选择的软体堆叠行动存取点。客户可透过应用开发环境创造具附加价值的应用程式,将採用MDM8225/9x25晶片组的装置进行差异化。软体堆叠行动存取点可让客户设计出高效能、低耗电的行动式与固定式802.11n无线路由器,使具备Wi-Fi连线功能的装置传输速率可高达150 Mbps。

MDM8225晶片组可支援仅具备UMTS标準的行动装置、MDM9225晶片组可支援具备LTE与UMTS标準的行动装置,而MDM9625晶片组则可支援具备LTE、UMTS与CDMA2000标準的行动装置。此三款晶片组预计将于2012年第四季开始送样。


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